својства на производот
ТИП ОПИШИ
категорија Интегрирано коло (IC)
Меморија – Конфигурација PROM за FPGA
производителот AMD Xilinx
серија -
Фиока за пакување
Статус на производот е прекинат
Програмабилен тип Програмабилен во системот
складирање 8 Mb
Напон – напојуван од 1,65V ~ 2V
Работна температура -40°C ~ 85°C
тип на инсталација Тип на површинска монтажа
Пакет/Прилог 48-TFBGA, CSPBGA
Пакување на уреди за добавувач 48-CSP (8×9)
Основен број на производ XCF08
пријавите грешка
Ново параметриско пребарување
Медиуми и преземања
ЛИНК ТИП НА РЕСУРС
Спецификации XCFxx(S,P) Платформа Flash PROMS
Упатство за употреба на платформа Flash PROM
Платформа Flash PROM ревизии
Информации за животната средина Сертификат Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Промена на производот на PCN/прекинување Крај на животот 10/ЈАН/2022 година
Mult Dev EOL 17/мај/2021 година
Упатство за користење на платформата за HTML спецификации Flash PROM
Платформа Flash PROM ревизии
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ ОПИШУВААТ
Статус RoHS Не е во согласност со RoHS
Ниво на чувствителност на влага (MSL) 3 (168 часа)
Статус на REACH Производи кои не се REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
