својства на производот
ТИП
ОПИШИ
категорија
Интегрирано коло (IC)
Вграден - систем на чип (SoC)
производителот
AMD Xilinx
серија
Zynq®-7000
Пакет
послужавник
Статус на производот
на залиха
Архитектура
MCU, FPGA
јадро процесор
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ со CoreSight™
Големина на блиц
-
Големина на RAM меморија
256 KB
Периферни уреди
DMA
Поврзување
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
брзина
800 MHz
главен атрибут
Kintex™-7 FPGA, 350K логички ќелии
Работна температура
-40°C ~ 100°C (TJ)
Пакет/Прилог
676-BBGA, FCBGA
Пакување на уреди на добавувачот
676-FCBGA (27×27)
I/O броење
130
Основен број на производ
XC7Z045
Медиуми и преземања
ТИП РЕСУРС
ЛИНК
Спецификации
Zynq-7000 Преглед на сите програмибилни SoC
XC7Z030,35,45,100 Лист со податоци
Упатство за корисникот Zynq-7000
Модули за обука на производи
Напојување на Xilinx FPGA од серијата 7 со решенија за управување со енергија TI
Информации за животната средина
Xiliinx RoHS сертификат
Xilinx REACH211 Cert
Избрани производи
Сите програмабилни Zynq®-7000 SoC
PCN Дизајн/спецификација
Обележување на производот Chg 31/окт/2016 година
Mult Dev Material Chg 16/дек/2019
PCN пакет
Повеќе уреди 26/јуни/2017 година
Неправилно
Zynq-7000 Errata
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ
ОПИШИ
RoHS статус
Во согласност со спецификацијата ROHS3
Ниво на чувствителност на влага (MSL)
3 (168 часа)
Статус REACH
Производи кои не се REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
