својства на производот
ТИП ОПИШИ
категорија Интегрирано коло (IC)
Меморија – Конфигурација PROM за FPGA
производителот AMD Xilinx
серија -
Фитинзи за пакување цевки
Статус на производот е прекинат
Програмабилен тип Програмабилен во системот
складирање 2 Mb
Напон – Напојуван од 3V ~ 3,6V
Работна температура -40°C ~ 85°C
тип на инсталација Тип на површинска монтажа
Пакет/Ограда 20-TSSOP (0,173″, широк 4,40мм)
Пакување на уреди за добавувач 20-TSSOP
Основен број на производ XCF02
пријавите грешка
Ново параметриско пребарување
Медиуми и преземања
ЛИНК ТИП НА РЕСУРС
Спецификации XCFxx(S,P) Платформа Flash PROMS
Информации за животната средина Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS сертификат
Промена на производ на PCN/прекин Mult Dev EOL 17/мај/2021
Крај на животот 10/ЈАН/2022 година
PCN собрание/Локација на изворот Chg 22/Feb/2016
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ ОПИШУВААТ
Статус RoHS Во согласност со спецификацијата ROHS3
Ниво на чувствителност на влага (MSL) 3 (168 часа)
Статус на REACH Производи кои не се REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
