својства на производот
ТИП
ОПИШИ
категорија
Интегрирано коло (IC)
Меморија – Конфигурација PROM за FPGA
производителот
AMD Xilinx
серија
-
Пакет
фитинзи за цевки
Статус на производот
последна продажба
Програмабилен тип
Може да се програмира во системот
складирање
2 Mb
Напон - напојуван
3V ~ 3,6V
Работна температура
-40°C ~ 85°C
тип на инсталација
Тип на површинска монтажа
Пакет/Прилог
20-TSSOP (0,173 инчи, широк 4,40 мм)
Пакување на уреди на добавувачот
20-TSSOP
Основен број на производ
XCF02
Медиуми и преземања
ТИП РЕСУРС
ЛИНК
Спецификации
XCFxx(S,P) платформа Flash PROMS
Информации за животната средина
Xiliinx RoHS сертификат
Xilinx REACH211 Cert
Промена/прекинување на производот PCN
Повеќе уреди 01/јуни/2015 година
Повеќекратен уред EOL Rev3 9/мај/2016 година
Крај на животот 10/ЈАН/2022 година
Промена на статусот на делот на PCN
Реактивирани делови на 25/4/2016
EDA/CAD модел
xcf02svo20c од Ултра библиотекар
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ
ОПИШИ
RoHS статус
Не е во согласност со RoHS
Ниво на чувствителност на влага (MSL)
3 (168 часа)
Статус REACH
Производи кои не се REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
