својства на производот
ТИП
ОПИШИ
категорија
Интегрирано коло (IC)
Меморија – Конфигурација PROM за FPGA
производителот
AMD Xilinx
серија
-
Пакет
фитинзи за цевки
Статус на производот
прекината
Програмабилен тип
Може да се програмира во системот
складирање
1 Mb
Напон - напојуван
3V ~ 3,6V
Работна температура
-40°C ~ 85°C
тип на инсталација
Тип на површинска монтажа
Пакет/Прилог
20-TSSOP (0,173 инчи, широк 4,40 мм)
Пакување на уреди на добавувачот
20-TSSOP
Основен број на производ
XCF01
Медиуми и преземања
ТИП РЕСУРС
ЛИНК
Спецификации
XCFxx(S,P) платформа Flash PROMS
Информации за животната средина
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS сертификат
Промена/прекинување на производот PCN
Mult Dev EOL 17/мај/2021 година
Крај на животот 10/ЈАН/2022 година
Собрание/Извор на PCN
Локација Chg 22/Feb/2016
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ
ОПИШИ
RoHS статус
Во согласност со спецификацијата ROHS3
Ниво на чувствителност на влага (MSL)
3 (168 часа)
Статус REACH
Производи кои не се REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
