својства на производот
ТИП
ОПИШИ
категорија
Интегрирано коло (IC)
Вграден - систем на чип (SoC)
производителот
AMD Xilinx
серија
Zynq®-7000
Пакет
послужавник
Статус на производот
на залиха
Архитектура
MCU, FPGA
јадро процесор
Единечна ARM® Cortex®-A9 MPCore™ со CoreSight™
Големина на блиц
-
Големина на RAM меморија
256 KB
Периферни уреди
DMA
Поврзување
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
брзина
667 MHz
главен атрибут
Artix™-7 FPGA, 23K логички ќелии
Работна температура
0°C ~ 85°C (TJ)
Пакет/Прилог
400-LFBGA, CSPBGA
Пакување на уреди на добавувачот
400-CSPBGA (17×17)
I/O броење
100
Основен број на производ
XC7Z007
Медиуми и преземања
ТИП РЕСУРС
ЛИНК
Спецификации
Zynq-7000 Преглед на сите програмибилни SoC
Спецификација на Zynq-7000 SoC
Упатство за корисникот Zynq-7000
видео датотека
Cora Z7 Вовед
Информации за животната средина
Xiliinx RoHS сертификат
Xilinx REACH211 Cert
Избрани производи
TE0723 ArduZynq серија со Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC
Сите програмабилни Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Zynq-7000 Single- и Dual-Core опции за Arm®/FPGA SoC Development
EDA/CAD модел
XC7Z007S-1CLG400C од SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C од ултра библиотекар
Класификација за животна средина и извоз
АТРИБУТИ
ОПИШИ
RoHS статус
Во согласност со спецификацијата ROHS3
Ниво на чувствителност на влага (MSL)
3 (168 часа)
Статус REACH
Производи кои не се REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
