Интегрирано коло (IC)
Вградени
Вграден - систем на чип (SoC)
производител Интел
серија Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Фиока за пакување
Статус на производот на залиха
Архитектура MCU, FPGA
јадрен процесор Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ со CoreSight™
Големина на блиц -
Големина на RAM меморија 64 KB
Периферни уреди DMA, POR, WDT
Поврзување CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
брзина 700 MHz
главен атрибут FPGA – 85K логички елементи
Работна температура -40°C ~ 125°C (TJ)
Пакет/Прилог 896-BGA
Пакување на уреди за добавувач 896-FBGA (31×31)
